请看，300毫米的晶圆从传送带上滚落到烘烤模块中。光刻胶必须达到规定的温度——整个晶圆表面的温度都应保持均匀且稳定。如果加热区域的温度有1°C的偏差，或者边缘出现低温点，那么关键尺寸的控制就会受到影响，生产流程也会中断。
真正重要的因素是什么？ 我们采用了分区加热的方式，每个区域都有独立的加热元件，这样就能确保整个晶圆表面的温度保持均匀。在软烘和硬烘过程中，系统的温度控制精度可保持在±0.1°C以内，而且升温曲线也是恒定的。这样一来，就能保护光刻胶的质量，避免出现干涉现象。
石英和短波红外光源能够快速且有效地传递热量，同时产生的颗粒物也很少。控制器可以实时监测各个区域的温度，从而及时补偿边缘效应以及不同设备之间的差异。
为什么这种方式在真实的工厂环境中有效？ 在1-100级洁净室里，颗粒物的数量是绝对不能容忍的。这种分区加热方式不会在加热过程中产生颗粒物，从而保证产品的合格率。如此一来，光刻胶的烘烤精度更高，返工量也更少，同时还能更好地规划能源使用。
由于只对需要加热的区域进行加热，因此能耗也降低了。最终，就能得到稳定的关键尺寸性能，减少废品，实现24/7不间断的生产。
需要注意的实际细节： 集成过程中，还需要考虑烘烤腔体的尺寸、气体流动模式以及排气效率。现有的石英部件和承载装置也需要与新的分区布局及温度曲线相匹配。需要进行一些测试，以调整各个区域的参数和升温速度。一旦设置合适，那么无论是在不同的班次之间，还是在不同批次的晶圆加工过程中，甚至是在季节变化的情况下，工艺都能保持稳定。