为什么我们正在放弃半导体加工中的热空气加热方式
如果你曾经花时间升级过净化室内的设备，那么你一定了解热空气加热所带来的麻烦。这一过程始终显得十分缓慢。
大多数传统的工厂仍然依赖热空气循环来加温。但问题在于，这种做法其实需要两步：先加热空气，再希望热量能渗透到芯片中。这个过程既慢又浪费资源。当需要按时完成生产任务时，这种做法实在令人沮丧。
因此，很多人开始转向使用短波红外线加热技术。这种方式避免了中间环节，直接将能量传递到材料上。无需再加热空气了。
想象一下，热空气加热依赖于对流，也就是说，必须等待空气足够热才能渗透到芯片中。而红外线则不需要考虑空气的问题，它可以直接利用电磁辐射将能量传递到材料上。这样一来，就不必再浪费时间来加热整个房间，而是直接加热芯片本身。从启动加热到达到所需温度的时间几乎可以忽略不计。
更多的芯片，更少的空间占用
采用红外线加热后，加热区域可以变得更小。由于热量非常集中，因此不需要那些庞大的对流装置来保持温度稳定。这大大节省了工厂的空间。
不过，最显著的优点还是速度。假设原本需要10分钟才能完成加热过程，现在只需2分钟即可。这样，每小时就能处理更多芯片，而且不必购买或安装新的设备。
现实中的注意事项
当然，红外线加热并非万能的。它也有其局限性。因为热量是定向传递的，所以如果芯片的形状比较复杂，或者有凹陷部分，红外线可能无法照射到所有地方。在这种情况下，还是需要一定的对流作用来弥补不足。
另外，高功率的红外灯在端子处会产生极高的温度。如果连续24小时运行，就必须确保电路和冷却风扇的质量，否则就有可能导致连接器烧毁，进而造成生产中断。