웨이퍼 교정 시스템이 오븐처럼 변하는 것을 막으세요.
IR 램프의 문제점은, 열이 사방으로 퍼진다는 것입니다. 360도 방향으로 열이 방출됩니다.
반도체 제조 과정에서, 웨이퍼에 닿지 않는 열은 그냥 낭비되는 셈입니다. 하지만 그보다 더 심각한 문제는, 그 낭비된 에너지가 어딘가로 가야 한다는 점입니다. 그래서 그 에너지는 기계의 내부 벽에 부딪힙니다. 이로 인해 기계의 외관이 너무 뜨거워져서 화상 위험이 생길 수도 있습니다. 이런 상황은 전문적인 작업 환경으로서는 받아들일 수 없습니다.
열을 적절한 곳에 집중시키기
이 문제를 해결하기 위해 정밀한 반사판을 사용합니다. 열이 사방으로 퍼지는 대신, 반사판은 그 IR 에너지를 웨이퍼를 향해 집중시킵니다.
그렇게 하면 필요한 곳에만 에너지가 집중됩니다. 또한, 열이 기계의 외부 벽에 닿지 않으므로 내부 벽도 시원한 상태를 유지할 수 있습니다. 그래서 작업자들은 기계의 외부를 만져도 아무런 문제가 없습니다.
적절한 재료 선택
일반적으로 고순도 알루미늄이나 금으로 코팅된 재료를 사용합니다. 금은 장파장 IR에 가장 적합한 재료인데, 더 많은 에너지를 반사하고 과열되어도 산화되지 않습니다.
고출력 램프를 사용할 경우, 반사판에 큰 부담이 가해집니다. 그래서 열팽창에도 변형되지 않는 재료를 선택해야 합니다. 반사판이 구부러지면 초점이 흐트러지고, 웨이퍼 전체에 고르지 않은 교정이 일어나게 됩니다. 이는 수정하기 매우 어려운 문제입니다.
타협점
열을 집중시키면 안전 문제는 해결되지만, 웨이퍼에는 훨씬 더 큰 부담이 가해집니다.
냉각 시간도 훨씬 줄어듭니다. 이는 좋은 점이지만, PID 제어 시스템이 이러한 고강도의 열을 감당할 수 없으면 목표 온도를 초과할 수도 있습니다.
따라서 집중된 열을 처리하기 위해 센서의 보정을 반드시 확인해야 합니다. 또한, 냉각 팬도 잘 점검해야 합니다. 램프 주변에 남아 있는 열이 쌓이지 않도록 해야 합니다.