300mm 라인에서는 오븐의 성능이 안정적으로 보이지만, 소프트 베이크 이후에도 포토레지스트의 농도가 계속 변동합니다. 그 결과 에칭 과정에서 선의 굵기에 변동이 생기며, 이는 결국 웨이퍼 전체의 열 분포 불균형으로 이어집니다. 대부분의 경우, 문제의 원인은 건조기...

공정 현장에서 작업 절차는 잘 알고 있을 것이다. 포토레지스트 베이크 시 ±0.5°C 드리프트만으로도 500웨이퍼 로트가 폐기된다. 공정 카드에 명시된 온도가 반복적으로 정확히 도달해야 한다. 현재 사용 중인 NIR 드라이어 전구는 이러한 현실을 기반으로 설계되었다—...