Udržování bezpečnosti při zahřívání waferů pomocí IR záření
Buďme upřímní: kombinace vysokoteplotních infračervených lamp s hořlavými rozpouštědly je recept na opravdu špatný den. V fázi chemického čištění waferů rozhodně nechcete mít zdroj zapálení hned vedle výbušných par.
Našli jsme lepší způsob, jak se s tím vypořádat. Místo použití lamp s otevřenými vlákny je obalujeme do speciálních obalů.
Najít „ideální polohu“
Při umisťování lamp je potřeba najít správnou rovnováhu. Pokud je umístíte příliš blízko, na waferu vzniknou „horká místa“. To není dobré. Ale pokud je umístíte příliš daleko, sníží se efektivita ohřevu a cykly budou trvat déle.
Abychom to vyřešili, uložíme ohřívací prvky do uzavřených obalů vyrobených z safíru nebo chemicky odolného křemene. Představte si to jako fyzický štít – udržuje elektrický oblouk lampy stranou od okolního vzduchu. Takže i v případě úniku chemikálií lampa nezpůsobí požár.
Zajistit dlouhodobou stabilitu
Zde je stability klíčová. Používáme potažený křemen nebo dvouplášťový design – tepelné šoky totiž mohou lampy velmi poškodit. Když teplota čisticích kapalin prudce mění se, levné lampy se prostě rozbijí.
Kromě toho obal zabrání proniknutí vlhkosti a těch nepříjemných korozivních plynů. Obvykle právě zde lampy selhávají – elektrody se prostě opotřebují. Tento design tomu zabrání.
Kompromisy
Je tu však jeden problém: kvůli tomuto ochrannému obalu ztrácíme trochu energie. Ne moc, ale obal přesto absorbuje část energie ještě předtím, než dorazí k waferu.
Pokud chcete udržet rychlost zahřevu na potřebné úrovni, budete muset upravit napájecí systém, abyste tuto ztrátu kompenzovali.
Ještě jedna věc: nezapomeňte na proudění vzduchu. I s těmito uzavřenými lampami potřebujete efektivní odvod vzduchu, aby hladina rozpouštědel zůstala pod dolní hranicí výbušnosti. Bezpečnost vždy na prvním místě.