ในกระบวนการผลิตที่มีความยาว 300 มม. ตู้อบดูเหมือนจะมีความเสถียรดี แต่โปรไฟล์ของสารโฟโตเรซิสต์ก็ยังคงเปลี่ยนแปลงไปหลังจากการอบครั้งแรก...

บนพื้นที่ผลิต คุณทราบขั้นตอนดีแล้ว การเบกโฟโตเรซิสต์ที่เกิดความคลาดเคลื่อน ±0.5°C ก็เพียงพอที่จะทำให้ล็อต 500 แผ่นเวเฟอร์ต้องถูกตัดทิ้ง...