300 मिमी लाइन पर, ओवन स्थिर दिखता है; लेकिन “सॉफ्ट बेक” के बाद भी फोटोरेसिस्ट की संरचना में परिवर्तन होता रहता है। इसके कारण एचडीपी प्रक्रिया में...

फैब फ्लोर पर, आप प्रक्रिया से परिचित हैं। फोटोरेजिस्टर बेक के दौरान ±0.5°C का ड्रीफ्ट 500-वॉफ़र लॉट को बेकार करने के लिए काफी होता है। आपको ऐसी...