Dans l’usine de fabrication, le budget thermique représente une limite qu’il ne faut absolument pas dépasser. Après l’implantation, il est nécessaire d’atteindre la température d’activation avec une précision maximale. Si on échoue à cela, la résistance électrique de la puce change, ce qui entraîne une baisse de sa qualité.
Les méthodes traditionnelles d’é chauffage entraînent des variations et des retards. La marge de manœuvre pour effectuer le processus se réduit rapidement.
Ce qui est important en réalité Nous avons conçu le processus d’activation des dopants en utilisant des émetteurs halogènes à longue onde, ainsi qu’un système thermique amélioré par du quartz. L’énergie est transmise directement à la wafer, de manière rapide et efficace. Sur une wafer de 300 mm, nous parvenons à maintenir une uniformité de température de ±0,1 °C, avec des profils de chauffage réguliers. Cela permet de garder une stabilité thermique tout au long du processus.
Les normes de salle propre de classe 1–100 sont intégrées dans le système : des matériaux à faible émission de gaz, des interfaces hermétiques, et aucune génération de particules. Ainsi, le nombre de particules reste constant pendant les étapes de lithographie et d’usinage. Le système fonctionne 24/7, sans temps d’arrêt non planifié. De plus, l’architecture de contrôle permet de maintenir la température de traitement du photorésiste à un niveau inférieur à ±0,2 °C, ce qui protège les dimensions critiques de la puce.
Pourquoi c’est utile en production de grande série Il est nécessaire d’avoir une reproductibilité maximale, afin que les performances restent stables d’une série à l’autre. Nos chauffages infrarouges réduisent le temps de traitement tout en contrôlant les contraintes thermiques. Ainsi, les profils du photorésiste restent stables après les étapes de chauffage.
Moins de retours en arrière. Une distribution plus précise de la résistance électrique. Une consommation d’énergie moindre par wafer. En production de grande série, cela signifie une productivité prévisible et des coûts par unité plus bas.
Ce qu’il faut surveiller L’installation nécessite une alignement optique précis, ainsi qu’un système de ventilation adapté pour maintenir les différences de pression dans la salle propre. La puissance du chauffage doit être ajustée en fonction de la structure spécifique de la wafer et des couches qui la composent.
Nous fournissons des paramètres adaptés à chaque application, mais il est encore nécessaire de tester le système pour différents types d’implantation et de profils de traitements. Une fois calibré, le système devient très fiable. Mais cette étape d’installation n’est pas optionnelle.