In der 300-mm-Linie scheint das Ofenaggregat stabil zu sein – doch das Profil des Fotolacks verändert sich trotzdem nach dem Weichbrennvorgang....

Auf der Fertigungsebene kennen Sie den Ablauf. Eine Drift von ±0,5°C während des Photoresist-Backens reicht aus, um eine Charge von 500 Wafern...