Trên sàn sản xuất, quá trình đông cứng polyimide không chỉ là một bước nhiệt thông thường. Nó là một cam kết về kích thước. Nếu điều chỉnh nhiệt độ chỉ một vài độ trên toàn bộ wafer, bạn sẽ làm thay đổi ứng suất, làm cong màng và thấy năng suất không đạt yêu cầu. Chúng tôi đã xây dựng phương pháp của mình dựa trên thực tế đó: giữ nhiệt độ ở mức quan trọng, mà không đánh đổi độ sạch sẽ hay thời gian hoạt động.
Những gì quan trọng, về mặt kỹ thuật
Chúng tôi kết hợp một bộ phát hồng ngoại sóng ngắn với một trường nhiệt ổn định bằng thạch anh để đạt được đồng nhất ở mức wafer là ±0.1°C trong quá trình đông cứng polyimide. Độ lặp lại qua các chu kỳ đạt ±0.2°C, vì vậy các thông số quan trọng—dung môi dư, CTE—giữ nguyên. Buồng được chuẩn bị cho phòng sạch, tương thích với Class 1–100, với một con đường kiểm soát hạt giữ cho sự phát sinh dưới 0.1 hạt/cm² ở 0.1 μm. Hệ thống tiêu thụ điện năng hiệu quả nhờ vào quá trình chuyển đổi hiệu suất và phản ứng nhiệt nhanh, giảm thiểu tiêu thụ không cần thiết mà không làm tăng thời gian quy trình.
Tại sao điều này quan trọng trong quy trình
Quá trình đông cứng polyimide nằm ngay sau xử lý photoresist và trước các lớp lithography. Lịch sử nhiệt ở đây ảnh hưởng trực tiếp đến kiểm soát độ rộng đường và độ bám dính. Với độ đồng nhất và độ lặp lại chặt chẽ, bạn sẽ thấy ít lô sản phẩm phải làm lại và các khoảng thời gian đủ điều kiện hoạt động ổn định. Lợi ích là các tính chất màng đạt được đồng nhất trên toàn bộ wafer—ít phế liệu, lịch trình bạn có thể tin tưởng. Độ tin cậy được tích hợp sẵn: các thành phần được đánh giá cho hoạt động 24/7, và mô-đun nhiệt giữ được công suất sau 5,000+ giờ với độ trôi cường độ dưới 5%.
Những điều bạn cần lưu ý
Việc tích hợp rất đơn giản trên các đường ray tiêu chuẩn, nhưng hồ sơ sóng ngắn cần được điều chỉnh cho phù hợp với cấu trúc nền và độ phản chiếu. Các thiết bị mạ vàng hoặc các chấu phản chiếu cao có thể tạo ra hiện tượng quá mức cục bộ trừ khi công thức được điều chỉnh. Chúng tôi cung cấp bộ phát, bộ điều khiển và bộ giao diện, nhưng hãy thực hiện một bài kiểm tra ngắn để xác định các điểm cài đặt cho công thức polyimide và kích thước wafer của bạn.