Na linii litograficznej półstopniowy błąd podczas suszenia fotorezystu nie jest drobną usterką. Skutkuje to spadkiem jakości produktu podczas testów elektrycznych oraz wzrostem liczby cząstek, które trzeba usunąć poprzez ponowne przetwarzanie materiału. Podgrzewanie płytki metodą IR musi zapewniać stabilną i powtarzalną temperaturę na całej jej powierzchni, bez powstawania zanieczyszczeń.
Co jest najważniejsze? Stworzyliśmy system podgrzewania płytek metodą IR przy użyciu emiterów promieniowania podczerwonego krótkofalowego w module opartym na kwarcu. Dzięki temu uzyskujemy szybką reakcję i precyzyjną kontrolę temperatury. Na płytce o rozmiarach 300 mm utrzymujemy jednolitość temperatury w granicach ±0,1°C, a powtarzalność wyników w poszczególnych procesach pozostaje na poziomie kilku miligradów. Komora jest dostosowana do warunków sal czystych od klasy 1 do klasy 100 – używamy materiałów o niskiej emisji gazów oraz systemu wentylacji kontrolującego liczbę cząstek. Brak powstawania cząstek nie jest tylko hasłem reklamowym – to efekt dobrego wykończenia powierzchni, odpowiedniego dobrania elementów uszczelniających oraz strategii odprowadzania gazów, która zapobiega ponownemu osadzaniu się produktów ubocznych fotorezystu.
W procesie obróbki fotorezystu łagodne suszenie służy do usunięcia rozpuszczalników i kontrolowania napięcia w warstwie fotorezystu, natomiast intensywne suszenie przygotowuje warstwę do dalszej obróbki. Gdy podgrzewanie następuje szybko i stabilnie, można skrócić czas cyklu bez utraty kontroli nad parametrami procesu.
Precyzyjne podgrzewanie metodą IR jest wrażliwe na różnice w emisyjności między poszczególnymi warstwami i podłożami. Konieczna jest regulacja mocy lampy oraz parametrów czasu ekspozycji dla każdego podłoża, a także sprawdzenie dopasowania z interfejsami urządzeń do nakładania materiału.
Kwalifikacja systemu wymaga czasu, ale gdy receptura zostanie ustalona, proces będzie zachowywać się zgodnie z normami dzięki rutynowym kontrolom mocy lampy i kalibracji temperatury.