Calore ad alta precisione per IR dei wafer

Thu, 02 Jul 2026 02:28:29 +0800

Nel processo di litografia, un’oscillazione di mezzo grado durante la cottura del fotoresist non è certo un problema trascurabile. Questo fenomeno si manifesta come una riduzione della qualità dei prodotti ottenuti durante i test elettrici, nonché come un aumento delle particelle presenti nel prodotto finito, il che richiede ulteriori operazioni di rifinitura. La riscaldamento del wafer mediante raggi infrarossi deve essere preciso e costante in tutto il suo superficie, senza causare contaminazioni.

Ciò che conta davvero
Abbiamo progettato il sistema di riscaldamento a raggi infrarossi utilizzando emettitori a onde corte, montati all’interno di moduli in quarzo, in modo da garantire una risposta rapida e un controllo termico preciso. Su un wafer da 300 mm, riusciamo a mantenere un’omogeneità di temperatura entro ±0,1°C; inoltre, la ripetibilità tra i vari cicli di produzione rimane entro pochi milligradi. La camera di lavoro è compatibile con ambienti puliti di Classe 1 fino a Classe 100, grazie all’uso di materiali a bassa emissione di gas e a un sistema di ventilazione che riduce al minimo la presenza di particelle. L’assenza totale di particelle non è solo un obiettivo teorico: dipende dal perfetto trattamento della superficie del wafer, dalle scelte riguardanti le finestre di sigillamento e dalla strategia di evacuazione degli gas prodotti durante il processo di lavorazione del fotoresist.

Calore on Cozy Outdoor Patio IR Comfort

Calore ad alta precisione per IR dei wafer