Lampada per essiccatore a wafer DNS (Screen)

Mon, 29 Jun 2026 02:09:46 +0800

Nella linea da 300 mm, l’essiccatore sembra funzionare correttamente, ma il profilo del fotoresistenza continua comunque a cambiare dopo il trattamento termico di “soft bake”. Questo provoca variazioni nella larghezza della linea durante il processo di etching; in sostanza, il problema deriva da un disomogeneo bilanciamento termico su tutta la superficie del wafer.
Spesso, la causa principale è rappresentata dalla lampada utilizzata nell’essiccatore: gli elementi che la compongono invecchiano con il tempo, la potenza emessa varia, e si creano delle zone particolarmente calde che il sistema di controllo non riesce a compensare.

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