
Trong quy trình sản xuất, việc sử dụng thiết bị “laboratory-on-a-chip” gặp nhiều khó khăn khi bước sấy không diễn ra đúng như mong muốn. Có thể nhận thấy các hạt bẩn tích tụ trong các kênh dẫn, và chất lượng sản phẩm giảm sút trên các tấm wafer có kích thước 300 mm. Thiết bị sưởi cần phải hoạt động theo công thức đã định, chứ không phải dựa vào nhiệt độ phòng.
Những yếu tố quan trọng về mặt kỹ thuật
Chúng tôi chế tạo thiết bị sưởi này dựa trên các bộ phát tia hồng ngoại bước sóng ngắn, được đặt trong mô-đun bằng chất liệu thủy tinh-ceramic. Thiết bị này có khả năng phản ứng nhanh, khối lượng nhiệt thấp – đúng những gì cần thiết. Độ đồng đều của nhiệt độ trên các tấm wafer được duy trì ở mức ±0,1°C, giúp cho quy trình sấy diễn ra hiệu quả.
Thiết bị này được thiết kế để sử dụng trong các phòng sạch loại 1–100: vỏ thiết bị được đóng kín, sử dụng chất liệu HEPA, và không tạo ra bất kỳ hạt bụi nào trong quá trình hoạt động liên tục. Độ lặp lại của quá trình sấy rất cao; nhiệt độ được kiểm soát chính xác từ chu kỳ này sang chu kỳ khác.
Tại sao thiết bị này phù hợp với công việc của chúng tôi
Thiết bị này giúp giải quyết các vấn đề trong quy trình sản xuất và đóng gói wafer: việc sấy diễn ra đồng đều sau quá trình làm sạch, quy trình sấy ổn định, và nhiệt độ được kiểm soát chính xác. Độ đồng đều cao giúp giảm số lượng lỗi trên các tấm wafer, từ đó rút ngắn thời gian thử nghiệm và giảm lượng phế phẩm.
Việc sử dụng năng lượng cũng được giảm bớt nhờ vào khả năng điều chỉnh nhiệt độ nhanh chóng của thiết bị. Độ tin cậy của thiết bị đã được chứng minh qua việc hoạt động 24/7 mà không xảy ra sự cố nào.
Những điều bạn cần biết trước khi sử dụng
Khi lắp đặt, cần phải đảm bảo rằng giao diện kết nối của thiết bị phù hợp với hệ thống của bạn, đồng thời kiểm tra thông số điện áp và kết nối. Kích thước của thiết bị phù hợp với các trạm xử lý tiêu chuẩn, nhưng vẫn cần khoảng trống xung quanh khu vực phát tia hồng ngoại để đảm bảo luồng không khí lưu thông tốt và kiểm soát bụi bẩn.
Cần thực hiện việc kiểm calibrat định kỳ để duy trì độ đồng đều nhiệt độ ở mức ±0,1°C. Đây không phải là công việc chỉ cần thực hiện một lần, mà là một phần không thể thiếu trong quy trình sản xuất.