
Op een lijn van 300 mm is de lithografiecabine het belangrijkste onderdeel. Als de verwarmer in de AHU uit de pas loopt, zal ook het bakprofiel veranderen – en dat heeft tot gevolg dat er al op vroege momenten minder producten geschikt zijn voor gebruik, nog voordat de defectscanner iets kan detecteren. We hebben ons Fab Air Conditioning Heater Module ontworpen om het thermische veld stabiel te houden, precies op de plek waar het nodig is: op het wafer.
Wat belangrijk is: We zorgen voor een temperatuuruniformiteit van ±0,1°C in de stroom lucht die naar het wafer wordt geleid. Hierdoor heeft het bakproces consistente omstandigheden. Het apparaat werkt in schoonruimtes van klasse 1–100, zonder enige vorm van partikelontwikkeling. De verwarmer maakt gebruik van materialen met weinig emissie van gassen, zodat er geen contaminatie optreedt tijdens het bakproces. De capaciteit van de verwarmer is voldoende voor 24/7 gebruik, met controleerbare tempo’s. De verwarmer kan gemakkelijk worden geïntegreerd in de bestaande controlecircuits van de AHU, via standaard industriële interfaces.
Het bakken van fotoresist is geen eenvoudige procedure – het gaat om nauwkeurige controle van de dimensies. Zelfs kleine temperatuurschommelingen kunnen tot problemen leiden. We houden de kamertemperatuur constant op het waferoppervlak, zodat het bakproces elke keer op dezelfde manier verloopt. Hierdoor krijg je betere control over de dimensies van het wafer, minder gerework en een voorspelbaar thermisch profiel. De efficiëntie neemt ook toe, omdat er geen energie meer wordt verspild aan correcties.
Bij de installatie moet er aandacht worden besteed aan de richting van de luchdstroom en de toleranties van de statische druk in de AHU. Onjuiste aansluitingen kunnen micro-turbulenties veroorzaken, waardoor de uniformiteit verstoord wordt. De module heeft ook een zuivere stroomvoorziening nodig – spanningsschommelingen kunnen namelijk leiden tot tijdelijke temperatuurschommelingen. Plan het inbedrijfstellingsproces goed, in overleg met de specificaties van het lithografieproces.